隨著人工智能相關芯片需求釋放，全球半導體產業將持續加大對晶圓廠設備投資。據SEMI（國際半導體設備與材料協會）最新一季報告預測，2025年全球用于前端設施的晶圓廠設備支出將到達1100億美元，連續六年保持增長。其中，中國仍穩居全球半導體設備支出龍頭。

AI強勢拉動

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“全球半導體產業對晶圓廠設備的投資已經連續六年成長，隨著AI相關芯片需求持續走強，產量大增，2026年更將大幅增加18%。”

預測報告顯示，受高效能運算（HPC）和內存類別支持數據中心擴展的需求帶動，以及人工智能整合度不斷提高，邊緣設備所需硅產品不斷攀升，晶圓廠設備支出不斷增長。據預測，2025年全球用于前端設施的晶圓廠設備支出較去年同比上升2%，到達1100億美元；明年晶圓廠設備支出更將增長18%，到達1300億美元。

回顧2024年，半導體產業強勢反彈，并受人工智能影響，銷售額有望保持雙位數增長。

在日前舉辦SEMI產業創新投資論壇上，SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍介紹，2024年半導體產業反彈增長19%，達到6280億美元，預計2025年，全球半導體銷售額預計將出現兩位數的增長，在2030年達到萬億美元，這一里程碑達成時間甚至比預期更早。 

IDC全球半導體與賦能科技研究集團總裁Mario Morales也預計，今年半導體行業銷售額將實現兩位數增長。到2030年，人工智能的累積經濟影響將達到全球GDP的3.5%，全球企業在2025-2028年間將在IT領域投入1.5萬億美元，其中超過3000億美元將用于AI平臺。長期來看，半導體銷售額在2024-2028年間仍將保持兩位數的復合年增長率。

先進邏輯和存儲擴張顯著

SEMI首席分析師曾瑞榆在論壇發言預計，未來全球半導體銷售額從2024年至2028年預計將以8%的年復合增長率增長，服務器和數據中心市場將成為增長的主要驅動力。全球晶圓廠設備投資從穩定走向加速增長，2025年云服務提供商的資本支出預計將超過2500億美元，AI相關投資持續增加，先進邏輯和存儲器投資將占據設備總投資的一半。

結合SEMI最新預測報告來看，邏輯微組件類別將成半導體產業擴張領頭羊。

據預測，邏輯微組件類別在2納米制程和背面供電技術等先進技術投資助推下，成為晶圓廠投資成長的關鍵驅動力，相關技術可望于2026年進入投產階段。邏輯微組件領域投資將增加11%，2025年來到520億美元，隨后持續增長，2026年增加14%，達590億美元。

另外，未來兩年存儲領域整體支出穩步增長，預計2025年小幅上漲2%至320億美元，2026年則有27%的強勁增幅。其中，內存領域投資先降后升，2025年同比下降6%至210億美元，2026年反彈，增長19%升至250億美元。閃存類別支出呈大幅復蘇的態勢，預計2025年達100億美元，增長54%，2026年進一步增長47%，直沖150億美元。

中國穩居龍頭

分地區來看，中國將穩居晶圓廠設備支出龍頭。

盡管相比2024年500億美元高峰值有所下降，SEMI預計中國2025年設備投資總值為380億美元，較前一年減少24%，2026年支出減少5%來到360億美元。

中國半導體產業正在快速發展。據曾瑞榆預估，2024年至2028年，中國晶圓產能的年復合增長率預計為8.1%，高于全球5.3%的平均水平。中國在主流制程節點（22nm-40nm）的產能增長尤為顯著，預計到2028年，中國在全球主流半導體制造產能中的占比將達到42%。盡管在先進制程節點（14nm及以下）方面仍面臨追趕挑戰，但中國半導體產業的整體發展態勢良好，有望在全球市場中占據更重要的地位。

另外，隨著AI技術日益普及推升內存采用量，韓國芯片制造商計劃增加設備投資，推動產能擴張和技術升級，2026年可望成為支出排行次高的地區。2025年設備投資額預計增長29%至215億美元，2026年增加26%，來到270億美元。

中國臺灣地區位居第三，2025年及2026年投資額預計分別達210億美元和245億美元，以滿足跨云端服務和邊緣設備領域不斷增長的人工智能應用需求。

另外，美洲地區排名第四，2025年支出約140億美元，2026年為200億美元。日本、歐洲和中東以及東南亞地區設備投資緊追在后，2025年支出分別為140億美元、90億美元和40億美元，2026年為110億美元、70億美元和40億美元。