下游行業(yè)景氣度上行，聯(lián)瑞新材(688300)正加大產(chǎn)能建設(shè)。2月26日晚，聯(lián)瑞新材公告，公司擬投資高性能高速基板用超純球形粉體材料建設(shè)項目，項目投資總額約為3億元，分三期建設(shè)。

據(jù)公告，該項目一期投資預計為1.26億元，項目建設(shè)用地將通過公開掛牌競價方式取得，目前后續(xù)手續(xù)正在辦理中。項目選址位于江蘇省連云港市高新區(qū)，預計一期設(shè)計產(chǎn)能為1200噸/年，建設(shè)周期為12個月。

據(jù)了解，電子級高性能超純球形二氧化硅作為一種先進集成電路用功能粉體材料，是一種高端電子專用材料，是AI服務(wù)器、高速通訊等高新技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵材料，可滿足高性能高速基板、先進封裝材料等應(yīng)用領(lǐng)域的高質(zhì)發(fā)展要求和高端市場需求。

目前，聯(lián)瑞新材致力于無機填料和顆粒載體行業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售，是國內(nèi)行業(yè)龍頭企業(yè)。聯(lián)瑞新材表示，公司建設(shè)高性能高速基板用超純球形粉體材料項目，立足于滿足高性能高速基板、先進封裝材料等應(yīng)用領(lǐng)域的高質(zhì)量發(fā)展要求和高端市場需求。項目產(chǎn)品目前在公司營收中占比較小，項目建成后將進一步擴大公司高端球形粉體材料的生產(chǎn)規(guī)模，鞏固公司在技術(shù)前沿的領(lǐng)先地位和市場上的競爭優(yōu)勢，從長遠來看將對公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生積極作用。

隨著下游景氣度逐漸回升，聯(lián)瑞新材業(yè)績水漲船高。日前，聯(lián)瑞新材發(fā)布2024年度業(yè)績快報，2024年實現(xiàn)營業(yè)收入9.6億元，同比增長34.94%；歸母凈利潤2.51億元，同比增長44.47%；扣非凈利潤2.27億元，同比增長50.99%。

聯(lián)瑞新材稱，2024年，半導體市場迎來上行周期，產(chǎn)業(yè)鏈整體需求提升明顯，并且在AI等應(yīng)用技術(shù)快速發(fā)展的帶動下，高性能封裝材料市場需求呈快速增長趨勢。公司緊抓行業(yè)發(fā)展機遇，在優(yōu)勢領(lǐng)域繼續(xù)提升份額的同時，持續(xù)推動更多高階產(chǎn)品的登陸工作，高階產(chǎn)品銷量快速提升。報告期內(nèi)，公司球形無機粉體材料產(chǎn)品營收占比進一步提高，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化，實現(xiàn)營收與毛利同比上升，推動利潤增加。

對于此次投資項目，聯(lián)瑞新材也特別提到，項目建設(shè)用地的成功交易與項目的順利開展存在不確定性，同時也需關(guān)注因不可抗力或政策調(diào)整等因素可能導致的項目實施變更、延期或終止的風險。