日前，神工股份(688233)以線上會議的形式，接待了包括匯添富基金、易方達基金、博時基金等在內的60余家機構投資者調研。

神工股份專注于半導體級單晶硅材料及應用產品的研發、生產及銷售，目前有三大類主營產品，分別是大直徑硅材料、硅零部件以及半導體大尺寸硅片。隨著國產自主供應鏈的不斷發展，公司大直徑刻蝕用硅材料國內市場增長迅速，所占比重已超過日韓市場；公司硅零部件產品主要供給國內的刻蝕機原廠及各大主要的存儲和邏輯類Fab廠；硅片產品亦主要針對國內集成電路制造廠家。

2024年，神工股份實現營業收入3.02億元，同比增長124%；實現凈利潤4115萬元，實現扭虧為盈；經營現金流量凈額為1.73億元，較上年同期增長約110%。

神工股份的主力業務大直徑硅材料，營業收入增長約108%，達到1.74億元。其中，16英寸以上產品占比52%。該業務毛利率同比增長14個百分點，達到64%。盈利能力恢復至行業領先水平；成長型業務硅零部件，營業收入增長215%，達到1.18億元，占公司營業收入的比例約為40%。該業務在營業收入大幅提高的同時，盈利能力繼續保持行業領先水平，成為公司業績增長的第二曲線；戰略型業務8吋輕摻拋光硅片，評估認證工作按計劃開展，降本增效工作取得實績，初步取得了評估認證和經濟效益的良好平衡。

“大直徑硅材料業務毛利率修復的主要原因是原材料成本降低、產品結構優化以及一系列成本節儉措施取得成效。展望2025年，原材料價格有望繼續保持低位運行，隨著市場景氣度回升及該業務相應的產能利用率提升，有望對該業務毛利率產生積極影響。”神工股份介紹。

據了解，大直徑硅材料業務與半導體周期相關性較高。2024年度，中美科技巨頭對人工智能數據中心的資本開支，帶動了先進制程高端芯片（如HBM、eSSD)的需求增加，拉動了存儲類集成電路制造廠的開工率和資本開支，是神工股份大直徑硅材料業務的終端需求。

“當前公司在全球細分市場的產能和技術方面居于領先地位，盈利能力已經得到修復。”神工股份表示，公司將繼續擴大大直徑硅材料業務優勢產品的先發優勢，緊密跟蹤全球市場先進制程設備的最新技術要求，一方面積極響應海外市場逐步復蘇的需求，另一方面牢牢抓住快速增長的中國本土市場需求。通過深化技術研發與產能協同，公司將繼續保持該主力業務在行業中的優勢地位。

神工股份表示，公司具備“從硅材料到硅零部件”的全產業鏈優勢，硅零部件業務聚焦于技術難度較高的高端產品類型，已經在國產等離子刻蝕設備廠商取得良好應用。

2024年，中國本土集成電路產能增長帶動了下游國產等離子刻蝕機原廠出貨，相應地拉動了公司作為硅零部件OEM廠商的出貨，即硅零部件增量市場；其次，中國本土集成電路廠商去年以來開工率持續提升，拉動了硅零部件存量市場。

2025年，中國本土集成電路產能的高資本開支和高開工率，以及國產等離子刻蝕機廠商趕超國際先進水平的研發投入，有望帶來持續需求，有利于公司硅零部件業務的快速發展。為保證客戶訂單的及時交付，公司將繼續擴大生產規模，做好設備采購、安裝調試，以及時響應客戶需求并繼續保持以高端產品為主的銷售結構。

展望2025年，神工股份認為，當前半導體產業正處于“換擋變速”的前夜。全世界連續數年的巨額研發費用和資本開支持續灌注，催生了可觀的芯片制造及封裝產能，不僅帶動了設備、零部件、材料需求，還極大地降低了下游技術創新的財務成本和機會成本；年初以來，大語言模型，尤其是以DeepSeek為代表的開源模型的重大進展，打破了科技巨頭對數據、算法、算力的“閉環”壟斷，為包括中國在內的全球各地開發者獲得強大且廉價的算力鋪平了道路。因此，下游應用端的新一代主流消費電子產品，已經呈現百花齊放的態勢。基于終端創新，假以時日，半導體產業上行周期將真正到來。