人民財訊3月26日電，近日，北方華創正式發布公司首款12英寸電鍍設備（ECP）——Ausip T830。該設備專為硅通孔（TSV）銅填充設計，主要應用于2.5D/3D先進封裝領域。該產品標志著北方華創正式進軍電鍍設備市場，并在先進封裝領域構建了包括刻蝕、去膠、PVD、CVD、電鍍、PIQ和清洗設備的完整互連解決方案。電鍍作為物理氣相沉積（PVD）的后道工藝，其設備與PVD設備協同工作，廣泛應用于邏輯、存儲、功率器件、先進封裝等芯片制造工藝。隨著先進封裝和三維集成技術的快速發展，電鍍設備的全球市場規模已達每年80億—90億元人民幣，且仍在加速擴張，預計未來幾年將突破百億大關。