3月25日晚間，聯瑞新材(688300)公布2024年年度報告，報告期實現營業收入9.6億元，同比增長34.94%；同期實現歸屬于上市公司股東的凈利潤2.51億元，同比增長44.47%；實現歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤2.27億元，同比增長51%。

聯瑞新材致力于無機填料和顆粒載體行業產品的研發、制造和銷售，是國內行業龍頭企業。

談及經營情況，公司闡述，2024年，半導體市場迎來上行周期，根據SIA半導體行業協會統計數據，2024年半導體銷售額相較于2023年提升了19.1%，產業鏈整體需求提升明顯，并且在AI等應用技術快速發展的帶動下，高性能封裝材料需求呈快速增長趨勢。公司深度融入全球集成電路產業革新浪潮，圍繞戰略目標，在優勢領域繼續提升份額的同時，針對異構集成先進封裝（HBM 、Chiplet 等）、新一代高頻高速覆銅板（M7、M8）、高導熱電子導熱膠等領域，持續推出了多種規格的Lowα球形二氧化硅、LowDf超細球形二氧化硅、Lowα球形氧化鋁、氮化物、球形二氧化鈦等產品，精準的滿足了客戶對于更低CUT點、更低的放射性含量、更低介電損耗、高導熱性等性能需求，獲增更多海外市場客戶認證，高階產品銷量快速提升。

對于行業未來，聯瑞新材認為，隨著新一代信息技術領域快速發展，新興應用場景對半導體產品的性能、功耗等要求提升，推動半導體產品從傳統封裝向先進封裝轉變，先進封裝市場需求預計將維持較高速的增長，封裝企業的先進封裝材料占比也將越來越高，由此帶來的產品結構性升級以及導熱材料市場需求旺盛。在高速通訊、服務器、消費電子和汽車電子等電子信息技術的迅速發展推動下，預計全球功能性無機非金屬材料需求量將會保持較快增長。

展望2025年經營計劃，市場拓展與客戶生態升級方面，公司表示，全球市場深度滲透，針對半導體封裝、AI算力設備、高導熱材料等高增長領域，公司將圍繞“五個第一”的目標，建立分行業、分區域的精準營銷策略，加速海外市場拓展，深化“產品+服務+解決方案”的一體化銷售模式，推動核心產品市占率持續提升，升級“鐵三角”模式為“數字鐵三角”，通過SAP系統與AI大數據分析實現客戶需求智能預測，不斷提升快速響應客戶的能力。

技術突破與產品矩陣迭代方面，公司將緊抓先進封裝用環氧塑封料、電子電路基板、熱界面材料等下游領域的發展機遇，不斷優化公司的產品結構，持續加大研發投入，繼續圍繞球形填料等向大顆粒精確切割、更加緊密的填充、高純度、高導熱性、特殊的電性能等方面的發展趨勢。爭取在液態填料、納米球形產品、亞微米球形產品、LowDf產品、Lowα產品等緊缺需求環節上持續推出更多符合市場需求的下一代產品，在氮化物、球形二氧化鈦方面有所突破，力爭實現新的突破和新的跨越。

事實上，聯瑞新材今年已開始加大新產品的產能建設。2月26日晚間，公告披露，公司擬投資高性能高速基板用超純球形粉體材料建設項目，項目投資總額約為3億元，分三期建設。

據了解，電子級高性能超純球形二氧化硅作為一種先進集成電路用功能粉體材料，是一種高端電子專用材料，是AI服務器、高速通訊等高新技術領域的關鍵材料，可滿足高性能高速基板、先進封裝材料等應用領域的高質發展要求和高端市場需求。

聯瑞新材表示，公司建設高性能高速基板用超純球形粉體材料項目，立足于滿足高性能高速基板、先進封裝材料等應用領域的高質量發展要求和高端市場需求。項目產品目前在公司營收中占比較小，項目建成后將進一步擴大公司高端球形粉體材料的生產規模，鞏固公司在技術前沿的領先地位和市場上的競爭優勢，從長遠來看將對公司的產品結構和經營業績產生積極作用。