近日，全球EDA大廠新思科技（Synopsys）宣布，攜手英偉達(dá)深化合作，通過英偉達(dá)Grace Blackwell平臺(tái)將芯片設(shè)計(jì)加速高達(dá)30倍。

為了實(shí)現(xiàn)這一速度提升，新思科技在GTC全球AI大會(huì)上介紹，正在使用英偉達(dá)CUDA-X庫(kù)優(yōu)化其下一代半導(dǎo)體開發(fā)解決方案。公司還在擴(kuò)大對(duì)英偉達(dá)Grace CPU 架構(gòu)的支持，并將于2025年在該平臺(tái)啟用超過15個(gè)新思科技解決方案。

“在GTC上，我們展示了英偉達(dá)Blackwell平臺(tái)加速芯片設(shè)計(jì)工作流的最新成果，這將顯著提升新思科技眾多明星EDA產(chǎn)品線的性能。新思科技的領(lǐng)先技術(shù)，對(duì)從芯片到系統(tǒng)的一系列工程團(tuán)隊(duì)的工作效率提升和產(chǎn)出提升都至關(guān)重要。借助英偉達(dá)加速計(jì)算技術(shù)所產(chǎn)生的性能提升，我們可以幫助合作伙伴不斷實(shí)現(xiàn)全新突破，更快地交付創(chuàng)新成果?！毙滤伎萍伎偛眉媸紫瘓?zhí)行官Sassine Ghazi表示。

英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛認(rèn)為，芯片設(shè)計(jì)是人類歷史上最復(fù)雜的工程挑戰(zhàn)之一，通過英偉達(dá)Blackwell和CUDA-X，新思科技將仿真時(shí)間從幾天縮短到幾小時(shí)，從而加速芯片設(shè)計(jì)，以推動(dòng)AI浪潮的發(fā)展。

據(jù)了解，新思科技和英偉達(dá)正在深化一項(xiàng)持續(xù)多年的合作，以加速電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件的工作效率。新思科技將進(jìn)一步采用英偉達(dá)加速計(jì)算架構(gòu)，包括英偉達(dá) GB200 Grace Blackwell超級(jí)芯片，以加速電路仿真、計(jì)算光刻、技術(shù)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（TCAD）、物理驗(yàn)證和材料工程在內(nèi)的計(jì)算負(fù)載，從而顯著縮短求解時(shí)間。

電路仿真方面，利用英偉達(dá)Grace Blackwell平臺(tái)，新思科技PrimeSim? SPICE仿真工作負(fù)載預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)30倍的加速。如今，合作伙伴可以利用英偉達(dá)GH200超級(jí)芯片實(shí)現(xiàn)高達(dá)15倍的速度提升。英偉達(dá)加速計(jì)算架構(gòu)將助力復(fù)雜電路的仿真。若以SPICE級(jí)精度實(shí)現(xiàn)簽核，其運(yùn)行時(shí)間可從幾天縮短到幾小時(shí)。

計(jì)算光刻方面，新思科技Proteus已針對(duì)英偉達(dá)H100 GPU進(jìn)行了優(yōu)化，并與英偉達(dá)cuLitho庫(kù)集成，將OPC的速度提升了15倍。利用英偉達(dá)Blackwell平臺(tái)，新思科技Proteus預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)高達(dá)20倍的計(jì)算光刻仿真加速。

TCAD仿真方面，先期實(shí)驗(yàn)表明，如將GPU支持以及英偉達(dá) CUDA-X庫(kù)應(yīng)用于新思科技Sentaurus? TCAD工藝和器件仿真解決方案，可將計(jì)算時(shí)間縮短10倍。該解決方案目前正在開發(fā)中，預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候向合作伙伴提供。

“新思科技計(jì)劃繼續(xù)在英偉達(dá)平臺(tái)上推進(jìn)其整個(gè)產(chǎn)品線的計(jì)算加速?！毙滤伎萍挤矫姹硎?。

例如，新思科技和英偉達(dá)共同合作，將通過英偉達(dá)NIM微服務(wù)，利用生成式AI技術(shù)提升芯片設(shè)計(jì)效率。在用于芯片設(shè)計(jì)的生成式AI軟件方面，如今，合作伙伴通過使用新思科技生成式AI驅(qū)動(dòng)的知識(shí)助手，生產(chǎn)力平均提高了2倍。英偉達(dá)NIM微服務(wù)的集成預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)額外2倍的加速，可以更快地獲得答案。

同時(shí)，新思科技針對(duì)Grace CPU架構(gòu)優(yōu)化提供超15個(gè)前沿EDA解決方案，公司計(jì)劃在2025年進(jìn)一步增加對(duì)Grace CPU架構(gòu)的支持。