繼英特爾宣布新任執行長為前董事陳立武后，英特爾再傳利好。

當地時間3月13日，英特爾工程經理Pankaj Marria通過LinkedIn發文指出，英特爾位于亞利桑那州的新晶圓廠的Intel 18A工藝開始初始批量生成，新工藝的量產計劃有望提早實現。

帖子中寫道：“‘雄鷹已經著陸’，強調這一節點開發是先進制程研發的重要里程碑，隨著2025年下半年大批量生產的到來，我們甚至可以看到18A HVM比最初的目標提前實現。”Pankaj Marria說，這只是英特爾挑戰全球最小制程的開端，這項技術完全是在美國研發并制造。

據悉，Intel 18A節點已開始批量生產首批晶圓，供客戶進行測試與評估。這標志著英特爾18A節點的工藝設計套件（PDK）正式進入1.0版本，客戶已開始利用該套件進行定制芯片的測試。

據了解，Intel 18A工藝是英特爾在先進半導體制造領域的重要突破，采用了突破性的RibbonFET全環繞柵極（GAA）晶體管和PowerVia背面供電技術，旨在解決傳統FinFET架構的性能瓶頸。根據規劃，該節點將于2025年下半年進入大規模量產，且目前的進度可能提前于最初目標。若進展順利，Intel 18A節點將由酷睿Ultra 300系列Panther Lake處理器首發，并有望為NVIDIA、博通等外部客戶提供代工服務。

與Intel 3工藝節點相比，Intel 18A的每瓦性能提高15%，芯片密度提高30% 。英特爾稱之為北美制造的最早可用的2nm以下先進節點，可以為客戶提供有彈性的供應替代方案。

根據研究機構TechInsights的測算，得出的Intel 18A的性能值為2.53，臺積電N2的性能值為2.27，三星SF2的性能值為2.19。也就是說，Intel 18A在2nm級工藝中具有最高性能，臺積電N2位居第二，三星SF2位居第三。

近日，英特爾投資者關系副總裁John Pitzer表示，當前基于Intel 18A制程的Panther Lake處理器的良率水平甚至比同期Meteor Lake開發階段的表現還要略勝一籌。英特爾認為Intel 18A的水平能夠對標臺積電的N3或者N2。英特爾正按計劃推進Intel 18A ，并已宣布將在今年上半年完成首個外部客戶的流片工作。

此前有消息稱，英偉達與博通正測試英特爾的18A制程技術；AMD也在評估英特爾18A制程是否符合需求。

不過，分析師郭明錤近期則指出，Intel 18A制程技術良率僅兩至三成，還有大量的改善空間，臺積電也仍具有競爭優勢，英特爾問題還包含組織設置、供應鏈管理、經營文化等。

在傳出Intel 18A最新進展消息的前一天，英特爾宣布，其董事會任命前董事會成員、芯片行業資深人士陳立武 (Lip-Bu Tan) 為首席執行官（CEO），該任命自3月18日起生效。

資料顯示，陳立武擁有20多年的半導體和軟件經驗，并與英特爾生態系統建立了深厚的關系。他曾于2009年至2021年擔任英特爾供應商和芯片設計軟件Cadence Design Systems的CEO，領導公司進行重塑。同時，他在硅谷有長期投資經驗，是Walden Catalyst Ventures的創始管理合伙人和華登國際的董事長，擁有豐富的上市公司董事會經驗，目前擔任Credo Technology Group和施耐德電氣的董事會成員。

在2022年，英特爾曾邀請陳立武加入董事會，請他協助重振英特爾，隔年10月擴大他的職責，授權協助監督制造營運。不過，陳立武于2024年8月卸任英特爾董事會成員，引發廣泛關注。

如今，他將重新加入英特爾董事會。后者正經歷歷史性的轉型，試圖擺脫最黯淡的時期之一。據了解，英特爾因銷售下滑、無法打入蓬勃發展的AI市場，晶圓代工業務連年虧損，投資人已施壓英特爾要求削減成本并分拆業務。

在被英特爾董事會任命為新一任英特爾首席執行官之后，陳立武在公開信中亦談及了對代工業務的規劃。

展望未來，陳立武表示：“在我的領導下，英特爾將成為一家以工程為重點的公司。我們將共同努力，恢復英特爾作為世界一流產品公司的地位，將自己打造成世界一流代工廠，并以前所未有的方式讓我們的客戶滿意。”