近日，集微咨詢對中國及全球主要半導體進出口國家或地區的半導體產業（涵蓋半導體器件、集成電路、半導體設備、半導體硅片等領域）進出口數據進行統計分析，并發布《全球半導體進出口報告（2024年1-12月）》（以下簡稱“報告”）。

報告顯示，1-12月，集成電路進口來源國家（地區）前五的是中國臺灣、韓國、中國大陸、馬來西亞和日本，除馬來西亞和日本外，其他國家（地區）進口額均同比上升。

“近年來，隨著數字化和智能化趨勢的不斷加速，全球集成電路市場需求逐步增長，中國作為全球最大的半導體消費市場之一，集成電路的進出口貿易規模一直都處于高位。在如今復雜的國際環境下，全球半導體供應鏈和產業布局也發生了一些重要變化。”集微咨詢在報告中指出。

具體來看，進口方面，2024年1-12月，中國大陸半導體器件、集成電路、半導體設備進口額均同比上升，半導體硅片進口額同比有所下降，12月，半導體器件、集成電路、半導體設備和半導體硅片進口額均環比有所上升。1-12月，中國大陸半導體器件進口金額266.4億美元，同比上升1.0%；集成電路進口金額3864.1億美元，同比上升10.4%；半導體設備進口金額470.8億美元，同比上升18.9%；半導體硅片進口金額25.3億美元，同比下降3.8%。

其中，12月，中國大陸半導體器件進口金額24.9億美元，環比上升16.2%，同比上升6.2%；集成電路進口金額366.2億美元，環比上升7.9%，同比上升9.8%；半導體設備進口金額58.6億美元，環比上升51.4%，同比上升27.8%；半導體硅片進口金額 2.3億美元，環比上升1.8%，同比上升20.6%。

出口方面，2024年1-12月，中國大陸半導體器件和半導體硅片出口額均同比下降，集成電路、半導體設備出口額均同比上升，12月，半導體器件、集成電路和半導體設備出口額均環比上升，半導體硅片出口額環比下降。1-12月，中國大陸半導體器件出口金額481.0億美元，同比減少21.6%；集成電路出口金額1599.1億美元，同比增長17.3%；半導體設備出口金額52.1億美元，同比增長12.4%；半導體硅片出口金額28.9億美元，同比減少54.7%。

其中，12月，中國大陸半導體器件出口金額36.4億美元，環比上升11.7%，同比減少9.3%；集成電路出口金額148.4億美元，環比增長7.7%，同比增長5.6%；半導體設備出口金額4.8億美元，環比增長24.3%，同比增長34.5%；半導體硅片出口金額1.8億美元，環比減少1.0%，同比減少54.9%。

集微咨詢指出，從重點商品來看，我國集成電路和半導體設備進出口額均同比增加，一方面全球經濟復蘇，電子產品需求回暖，拉動半導體行業尤其是集成電路的需求；另一方面美國對向中國出口先進芯片技術設備實施禁令，使中國大陸轉而擴大投入成熟制程。

報告還顯示，2024年1-12月，中國臺灣半導體器件進口金額27.62億美元，集成電路進口金額943.37億美元，半導體設備進口金額175.73億美元，半導體硅片進口金額30.62億美元。12月，中國臺灣半導體器件進口金額2.45億美元，集成電路進口金額96.27億美元，半導體設備進口金額21.80億美元，半導體硅片進口金額2.57億美元。

2024年1-12月，中國臺灣半導體器件出口金額45.09億美元，集成電路出口金額1650.42億美元，半導體設備出口金額49.49億美元，半導體硅片出口金額10.72億美元。12月，中國臺灣半導體器件出口金額3.71億美元，集成電路出口金額161.89億美元，半導體設備出口金額4.08億美元，半導體硅片出口金額0.87億美元。