近日，國際領先功率半導體公司英飛凌發布2025財年第一季度財務報告。英飛凌在其財報中援引的第三方數據顯示，2023年全球功率器件和功率模塊市場規模約為357億美元，士蘭微（600460.SH）位居全球第十，市場占比2.6%，成為國內本土唯一進入全球前十的企業。這充分展現了士蘭微在功率半導體領域的強大實力，更彰顯了中國制造在全球半導體產業中加速崛起的強勁勢頭。

近幾年來，士蘭微在國際市場上逐漸嶄露頭角。數據顯示，2020—2022年士蘭微電子MOSFET器件、IGBT器件、IPM智能功率模塊市場占比均已進入全球前十位。

過去一年里，士蘭微持續推出富有競爭力的產品，并不斷加大在大型白電、通信、工業、新能源、汽車等高門檻市場的拓展力度，在電動汽?、新能源等行業的高速發展中充分受益。2024年，公司在電路和器件成品的銷售收入中，已有超過75%的收入來自大型白電、通信、工業、新能源、汽車等高門檻市場。

同時，公司加快產品結構調整的步伐，在電源管理芯片、IGBT器件、IPM智能功率模塊、PIM功率模塊、SiC（碳化硅）MOSFET器件、超結MOSFET器件、MEMS傳感器、MCU芯片、SOC芯片、快恢復管、TVS管、穩壓管等產品出貨量增長的帶動下，公司總體營收保持了較快的增長勢頭。

據公司2024年年度業績預告，士蘭微預計全年實現扣非凈利潤1.84億元到2.24億元，同比增加212.39%到280.31%，盈利能力顯著提升，在市場競爭中有著強勁實力和良好的發展態勢。

在產能方面，為充分把握汽車、新能源、算力和通信等領域快速發展的市場機遇，士蘭微正全力提升其6英寸SiC芯片生產線的產能水平。目前，該生產線已具備每月生產0.9萬片SiC MOSFET芯片的能力。與此同時，公司正在加速推進一條8英寸SiC功率器件芯片制造生產線的建設。該項目一期投資規模高達70億元，規劃產能為每月3.5萬片，預計將于2025年年底實現初步通線。

2024年，公司旗下士蘭集成5英寸、6英寸芯片生產線、士蘭集昕8英寸芯片生產線、士蘭集科12英寸芯片生產線均實現滿負荷生產，并安排技改資金進一步提升產能，預計2025年5英寸、6英寸、8英寸、12英寸芯片生產線將繼續保持較高的產出水平。

在技術方面，士蘭微現已完成第Ⅲ代、第Ⅳ代平面柵SiC MOSFET芯片的開發，性能指標達到業內同類器件結構的先進水平。目前，基于公司Ⅱ代SiC MOSFET芯片生產的電動汽車主電機驅動模塊，已實現向下游汽車用戶批量供貨，基于公司Ⅳ代SiC MOSFET芯片生產的電動汽車主電機驅動模塊已在客戶端驗證，預計2025年實現批量供貨。

在國家政策持續支持以及下游電動汽車、新能源、算力和通信等行業快速發展的背景下，芯片國產替代進程顯著加快。士蘭微作為國內領先的IDM公司，憑借特色工藝和產品研發上的突出競爭優勢，可滿足下游整機（整車）用戶多樣化需求，具有較強的市場競爭能力。

隨著士蘭微不斷推動滿足車規級和工業級要求的器件和電路在各生產線上量，公司整體營收和經營效益的提升可期，在全球功率半導體市場中占據更重要的地位，為中國半導體產業的自主可控發展貢獻更大力量。（厲平）

校對：楊立林