2025年首月，公募機構在A股市場的調研積極性顯著提升，調研次數大幅增加，其中半導體板塊成為最受青睞的領域。

公募排排網數據顯示，2025年1月共有156家公募機構參與了A股公司調研，合計調研覆蓋到99個申萬二級行業中的437家A股公司，調研總次數達3540次。與2024年12月的2668次相比，環比增長32.68%。

具體來看，2025年1月公募調研覆蓋的A股公司中，345家A股公司獲公募機構調研次數不少于2次，其中141家獲調研2—4次；91家獲調研5—9次；70家獲調研10—19次；21家獲調研20—29次；16家獲調研30—49次；6家獲調研不少于50次。中際旭創2025年1月受到博時基金、嘉實基金、華夏基金等50余家公募機構合計調研99次居首。該公司主要從事高端光通信收發模塊及光器件的研發、設計、封裝、測試和銷售，產品涵蓋中低速光通信模塊、高速光通信模塊以及光組件。

從申萬二級行業來看，86個申萬二級行業1月獲調研不少于2次，其中25個行業獲調研2—9次；12個行業獲調研10—19次；13個行業獲調研20—29次；13個行業獲調研30—49次；14個行業獲調研50—99次；9個行業獲調研不少于100次。半導體行業2025年1月有27家公司受到公募機構調研252次居首，此外通用設備和通信設備獲調研不少于200次。

對于半導體行業成為公募機構1月份調研的焦點，東吳證券的研究觀點稱，伴隨AI從模型研發轉向規模化應用，算力重點逐步從訓練轉向推理。1月20日DeepSeek-R1模型發布并開源，以RL路徑實現了大模型的底層范式創新，大幅降低了先進模型的訓練+推理成本，模型層面的差距迅速縮小，為推理側的實際應用爆發打下基礎，未來的AI投入不再盲目“大力出奇跡”，逐漸將重心從預訓練轉向推理。

東吳證券表示，過去訓練卡基本為英偉達獨供，對應所需要的3D堆疊等先進工藝都由臺積電進行代工而推理卡不一定需要3—5nm的先進工藝，在國產12nm工藝平臺上也有很強性價比，目前國內IC設計公司天數智芯、沐曦、燧原、登臨等企業已經著手將推理卡移植在國產供應鏈，例如盛合晶微、中芯國際等，相關的國產供應鏈如先進封裝等有望受益。

華金證券的研究觀點稱，目前AI技術正與終端產品快速融合，推動了以消費電子為代表的諸多終端硬件產品的創新。為提升端側AI競爭力，對于芯片側的要求會聚焦在算力內存、功耗、工藝、面積、散熱等方面，其中存儲芯片是極為關鍵的一環。對于大算力領域，存算一體的優勢是打破存儲墻，消除不必要的數據搬移延遲和功耗并使用存儲單元提升算力，成百上千倍地提高計算效率，降低成本。

校對：趙燕